【半导体·周报】雄关漫道真如铁，国产替代当自强，再谈设备材料板块投资机会

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观点

上周（10/21-10/25）半导体行情落后于大部分主要指数。上周创业板指数上涨2.00%，上证综上涨1.17%，深证综指上涨2.53%，中小板指上涨2.90%，万得全A上涨2.72%，申万半导体行业指数上涨1.54%。半导体各细分板块有涨有跌，分立器件板块涨幅最大，其他板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周上涨3.5%，半导体材料板块上周上涨4.8%，分立器件板块上周上涨5.1%，IC设计板块上周上涨2.1%，半导体设备板块上周上涨0.1%，半导体制造板块上周上涨1.1%，其他板块上周下跌0.7%。

行业周期当前处于长周期的相对底部区间，短期来看下半年进入传统旺季，受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响预计行业终端销售额环比持续增长，我们认为应该提高对需求端创新的敏锐度，优先被消费者接受的AI终端，有望成为新的爆款应用，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

我们判断半导体国产替代有望持续加速，半导体设备材料板块投资机会值得重视。

紧迫性：10月17日下午，习近平总书记表示，推进中国式现代化，科技要打头阵。科技创新是必由之路。“人生能有几回搏”，大家要放开手脚，继续努力。半导体设备材料作为半导体生产核心要素，目前国产替代率仍低，供应链安全受到国际政治的影响较大，国产替代需求迫切。

市场空间：中国大陆是全球半导体设备出货总额最大且同比增速最快市场，根据SEMI数据，2Q24全球半导体设备出货金额同比增长4%，达到268亿美元，环比微幅增长1%，其中，中国大陆2Q24半导体设备出货总额为122.1亿美元，同比成长62%，规模和增速在全球范围领先。目前我国半导体设备整体国产化率仍低，部分核心环节设备仍依赖进口，市场快速增长叠加国产化率提升，给国产设备厂商带来较大的发展机遇。

事件催化：1）潜在的国际政治不稳定性预计提升市场对设备材料国产化的关注度； 2）国内对科技产业的刺激政策有望对板块加速国产替代形成有效带动。

科技行业收并购趋于活跃，关注国九条后收并购带来的投资机会。半导体行业近期公告多企并购重组事件，包括晶丰明源拟收购易冲半导体，富乐德拟收购富乐华，双成药业拟并购奥拉股份、思瑞浦拟收购创芯微、德邦科技拟收购衡所华威53%股权等。2024年初至今A股三大交易所ipo终止数量大增，“国九条”和“科八条”发布以来，并购重组政策环境持续优化，地方性政策陆续推出，9月20日重庆国资委提出“推动国资国企实现脱胎换骨式变化，提速国企战略性重组专业化整合”。我们认为“国九条”和“科八条”有助于科技公司高质量发展，其中优化融资制度支持并购重组有助于产业链公司强强联合，打造出大型具有国际竞争力的科技公司，半导体“硬科技”板块公司或持续受益。

建议关注：

1）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯

2）半导体材料设备零部件：正帆科技/雅克科技/北方华创/富创精密/沪硅产业/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖）/金海通/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子

3）IDM代工封测：伟测科技/华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电

4）卫星产业链：海格通信/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片

1. 上周观点：国产替代持续加速，看好设备材料板块投资机会

我们判断半导体国产替代有望持续加速，半导体设备材料板块投资机会值得重视。

紧迫性：10月17日下午，习近平总书记表示，推进中国式现代化，科技要打头阵。科技创新是必由之路。“人生能有几回搏”，大家要放开手脚，继续努力。半导体设备材料作为半导体生产核心要素，目前国产替代率仍低，供应链安全受到国际政治的影响较大，国产替代需求迫切。

市场空间：中国大陆是全球半导体设备出货总额最大且同比增速最快市场，根据SEMI数据，2Q24全球半导体设备出货金额同比增长4%，达到268亿美元，环比微幅增长1%，其中，中国大陆2Q24半导体设备出货总额为122.1亿美元，同比成长62%，规模和增速在全球范围领先。目前我国半导体设备整体国产化率仍低，部分核心环节设备仍依赖进口，市场快速增长叠加国产化率提升，给国产设备厂商带来较大的发展机遇。

事件催化：1）潜在的国际政治不稳定性预计提升市场对设备材料国产化的关注度； 2）国内对科技产业的刺激政策有望对板块加速国产替代形成有效带动。

科技行业收并购趋于活跃，关注国九条后收并购带来的投资机会。半导体行业近期公告多企并购重组事件，包括晶丰明源拟收购易冲半导体，富乐德拟收购富乐华，双成药业拟并购奥拉股份、思瑞浦拟收购创芯微、德邦科技拟收购衡所华威53%股权等。2024年初至今A股三大交易所ipo终止数量大增，“国九条”和“科八条”发布以来，并购重组政策环境持续优化，地方性政策陆续推出，9月20日重庆国资委提出“推动国资国企实现脱胎换骨式变化，提速国企战略性重组专业化整合”。我们认为“国九条”和“科八条”有助于科技公司高质量发展，其中优化融资制度支持并购重组有助于产业链公司强强联合，打造出大型具有国际竞争力的科技公司，半导体“硬科技”板块公司或持续受益。

2. 半导体产业宏观数据：24年半导体销售恢复中高速增长，存储成关键

从2024年9月景气度分析及多家半导体行业头部分销商发展预期来看，各家下半年增长预期维持乐观，亚太地区尤其是中国市场仍旧是增长关键，建议关注下半年传统旺季带来的业绩增量。

行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。其中，WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到5,883.64亿美元，再次创历史新高；IDC的看法比WSTS乐观，其认为2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20.20%；此外，Gartner也认为2024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.80%，金额将达到6328亿美元。

从全球半导体销售额看，2023年半导体行业筑底已基本完成，从Q3厂商连续数月的稳定增长或奠定半导体行业触底回升的基础。全球部分主流机构/协会上修2024年全球半导体销售额预测，2024年芯片行业将出现10%-18.5%之间的两位数百分比增长。其中，IDC和Gartner最为乐观，分别预测增长达20.2%和18.5%。

从细分品类看， WSTS预计2024年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器，分别增长44.8%、9.6%和7.0%。其他品类中，光电子增速最低，约1.7%；模拟芯片受库存去化及需求低迷影响，增速约3.7%。总的来看，存储产品或将成为2024年全球半导体市场复苏关键，销售额有望恢复2022年水平。

半导体产业宏观数据：根据SIA最新数据，2024年8月全球半导体市场销售额为531.2亿美元，同比增长20.6%，环比则增长3.5%。同比销售额增幅创下2022年4月以来的最大百分比，月度销售额连续五个月环比回升。各区域市场方面，美洲市场增长仍最为强劲，同比增长高达43.9%；中国大陆地区同比增长19.2%，持续引领全球半导体市场复苏。值得关注的是，全球所有地区的月度销售额自2023年10月以来首次增长，显示出全球半导体市场复苏态势强劲。

半导体指数走势：2024年9月，中国半导体（SW）行业指数下跌22.51%，费城半导体指数（SOX）上升0.28%。

2024年9月，申万指数各电子细分板块均上涨。涨幅居前三名分别为模拟芯片设计（31.71%）、品牌消费电子（31.47%）、数字芯片设计（29.72%）。涨幅居后三名分别为印制电路板（16.40%）、面板（16.67%）和消费电子零部件及组装（16.69%）。

2024年1-9月，申万指数各电子细分板块有涨有跌。涨幅居前三名分别为印刷电路板（25.49%）、半导体设备（17.30%）、消费电子零部件及组装（13.30%）。跌幅居前三名分别为模拟芯片设计（-15.10%）、LED（-11.31%）和分立器件（-11.10%）。

3. 9月芯片交期及库存：主要芯片类别货期短期趋稳

整体芯片交期趋势： 9月，主要芯片交期回归正常，现货供应趋于稳定，部分品类受需求及价格影响存在一定波动。

重点芯片供应商交期：9月，芯片交期稳定，部分产品价格微调。其中，模拟芯片交期稳定，需求回升下价格波动明显；射频及无线产品需求回升，价格微调；分立器件交期稳定，价格受需求影响有波动；主流MCU价格和货期稳定，汽车MCU价格稳中有降；存储和被动件价格回升明显，部分中高端MLCC交期有延长趋势。

头部企业订单及库存情况：9月，消费类订单缓慢复苏，库存正常；汽车订单下降，库存较高；工业类订单改善，但库存波动；通信订单疲软；储能和AI订单需求强劲，光伏库存较高。

4. 9月产业链各环节景气度：

4.1. 设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好

4.1.1.存储：本周现货存储价格普降，消费端需求弱势无力恐后市难逃下行

根据闪存市场公众号对存储行情的周度(截至 2024.10.22)评述，具体来看，渠道端虽需求出现季节性回温，但客户对于价格接受度仍偏低，且对后市持看跌态度，令部分SSD产品价格小跌；嵌入式方面，部分资源供应逐步增多，存储厂商货源选择多样，部分LPDDR产品价格调降；而行业市场由于PC市场需求持续萎靡不振，存储厂商随着低价库存出清，令其当前库存成本逐渐升高，后续或将进一步让利并加速出货，以达更有效地减轻库存压力，本周行业SSD和内存条价格全线下调。

上游资源方面，NAND Flash Wafer和DDR资源价格多数下跌。其中，1Tb QLC/1Tb TLC/512Gb TLC Flash Wafer价格分别下调至5.20/6.20/3.30美元，256Gb TLC Flash Wafer价格持平；DDR4 16Gb 3200/16Gb eTT/8Gb 3200/8Gb eTT分别下调至2.80/2.38/1.20/0.95美元，DDR4 4Gb eTT价格不变。

渠道市场方面，部分渠道客户为备战双11，存储需求连续数周持续好转，但部分渠道现货资源受制于供应冗余导致其价格仍在缓慢下滑，渠道客户对于后市普遍看跌，使其在价格上要求极其苛刻，而渠道厂商为争取订单“以价取胜”，令本周部分SSD成品价格小幅下调。行业市场方面，本周行业SSD和内存条价格全面走跌，根源仍是PC市场需求惨淡，部分行业厂商在被低需求持续拖累长达数月后，目前仍持有一定库存，且库存成本偏高，后续为进一步降低库存加速流通或将以牺牲一定盈利为代价，承担因降价促销带来的相应亏损，不过上半年多数存储厂商收益可观，也为下半年业绩压力提供一定程度的支撑；另外，虽现货资源价格近期持续下跌，但整体成交动力不足，市场备货普遍持观望态度。

嵌入式市场方面，近期，受供应端部分资源持续增多，存储厂商货源选择逐渐丰富，供需失衡仍在加剧的影响，本周部分LPDDR产品价格下降，集成式产品随之小幅调整。另外，苹果宣布全力冲刺天猫双11大促，全系产品将加入其中，值得注意的是，距发布仅一个月的iPhone 16系列亦将首次参加官方渠道的促销活动，iPhone 16系列最高优惠1600元；苹果此次降价能否成功吸引一波消费者值得期待，但也使得手机品牌间的较量愈发激烈，随着部分国内手机厂商近期也陆续发布新品，如何灵活制定市场策略和调整定价将成为一大难题。

NVIDIA H200发布催化HBM发展：英伟达发布全新H200 GPU及更新后的GH200 产品线。相比H100，H200首次搭载HBM3e，运行大模型的综合性能提升60%-90%。而新一代的GH200依旧采用CPU+GPU架构，也将为下一代AI超级计算机提供动力。HBM3E是市场上最先进的高带宽内存（HBM）产品，HBM即为高带宽内存（High Bandwidth Memory），是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟、降低功耗。HBM的高带宽相当于把通道拓宽，让数据可以快速流通。因此面对AI大模型千亿、万亿级别的参数，服务器中负责计算的GPU几乎必须搭载HBM。英伟达创始人黄仁勋也曾表示，计算性能扩展的最大弱点是内存带宽，而HBM的应用打破了内存带宽及功耗瓶颈。在处理Meta的大语言模型Llama2（700亿参数）时，H200的推理速度比H100提高了2倍，处理高性能计算的应用程序上有20%以上的提升，采用HBM3e，完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的升级。

HBM的制程发展：目前市场上最新HBM3E，即第5代HBM，正搭载在英伟达的产品中。随着AI相关需求的增加，第六代高带宽存储器HBM4最早将于2026年开始量产。据韩媒报道，SK海力士已开始招聘 CPU 和 GPU 等逻辑半导体设计人员。SK海力士希望HBM4堆栈直接放置在GPU上，从而将存储器和逻辑半导体集成在同一芯片上。这不仅会改变逻辑和存储设备通常互连的方式，还会改变它们的制造方式。如果SK海力士成功，这可能会在很大程度上改变部分半导体代工的运作方式。

HBM迭代进程：2024年HBM2、HBM2e和3e的市场份额会发生比较明显的改变。 2023上半年主流还是HBM2e，但是因为H100的问世，下半年HBM3就成为市场主流，很快2024年就会进行到HBM3e，因为它堆叠的层数更高，所以平均单价一定要比现在再高20%-30%以上，所以它对产值的贡献会更明显。

2024年存储市场整体预判：CFM闪存市场数据显示，预计2024年存储市场规模相比去年将提升至少42%以上。总产能上，NAND Flash相比去年增长20%，将超过8000亿GB当量，DRAM预计增长达15%，将达到2370亿Gb当量。在周期性波动的存储市场，回顾2019-2023这一轮周期变化，经历了供过于求、疫情、缺货、库存、超跌，最终以原厂主动减产结束，截止到去年的四季度原厂获利均有非常可观的改善，个别公司甚至已经开始恢复盈利。到今年的一季度经历再次大涨之后，CFM闪存市场预计绝大部分公司的利润率都会得到全面有效的扭转，预计今年后续三个季度的价格将保持平稳向上的趋势。

2024年存储下游需求预判：在NAND和DRAM应用中，手机、PC、服务器仍是主要产能出海口，消耗了NAND、DRAM超80%产能。三大应用市场已经突破了下降期，CFM闪存市场预计今年将实现温和增长。其中，预计手机今年将实现4%的增长；PC将实现8%的增长；服务器将实现4%的增长。随着前两年存储价格下调，单机容量增长明显，存储产品迎来价格甜蜜点。其中，UFS在手机市场占有率进一步提升，高端机型已经基本上进入512GB以及TB时代，预计今年的手机平均容量将超过200GB，在内存上也同样快速的朝更高性能的LPDDR5演进，今年CFM闪存市场预计全年DRAM平均容量将超过7GB。AI手机将成为接下来手机的热点，将有力的推动手机存储再次升级。

服务器市场：2024年是DDR5正式迈过50%的一年，同时DDR5平台第二代CPU都在今年发布，这会推动今年下半年5600速率会进入主流；同时高容量的模组128GB/256GB产品，因为AI大模型的出现，2023年需求提升较多，但是受限于TSV产能，供应有限。但2024年各家原厂都将推出32Gb单die，使得128GB不需要做TSV，这会为128GB模组进入服务器主流市场扫清最主要的障碍。此外CXL进入实用阶段，正式开始专利池的新时代，加上HBM3e进入量产，所以今年服务器内存有望迎来较大升级。Sever SSD方面，为满足更高容量、更好性能的应用需求，2024年server PCIe5.0 SSD的渗透率将较2023年翻倍成长，在容量上可以看到更多8TB/16TB及以上PCIe SSD在服务器市场上的应用增加。

PC市场：尽管2023年整机需求下滑使得消费类SSD需求下滑，但是高容量SSD的应用显著提升，1TB PCIe4.0已基本是PC市场的主流配置。在PC DRAM方面，由于更轻薄、长续航以及LPCAMM新形态产品在PC上的应用发展，CFM闪存市场预计LPDDR，尤其是LPDDR5/X将迎来迅速发展。随着新处理器平台的导入DDR5在2024年也将加大在PC上的应用。同时Windows10停止服务后，Windows的更新也将会对2024年的PC销量有一定提振。AI PC预计在2024年全面推广，与传统PC不同，AI PC最重要的是嵌入了AI芯片，形成“CPU+GPU+NPU”的异构方案。可以支持本地化AI模型，所以需要更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽。

Mobile市场：在移动领域，智能手机需求显示出复苏迹象，CFM闪存市场预计2024年智能手机出货量将小幅增长。美光预计智能手机OEM将在2024年开始大量生产支持人工智能的智能手机，每台额外增加4-8GB DRAM容量。

汽车和行业市场：随着电动化趋势发展，智能汽车进入大模块化、中央集成化时代。ADAS进入质变阶段，伴随着L3级及以上自动驾驶汽车在逐步落地，汽车对存储的性能和容量的要求也将急剧加大，单车存储容量将很快进入TB时代，另外在性能上、可靠性上汽车都会对存储提出越来越多的要求。CFM闪存市场预计到2030年整个汽车市场规模将超过150亿美元。

全年预期乐观，关注DDR3市场。就当前原厂的订单及未来预期看，当前存储市场需求呈现逐步复苏态势，AI、汽车维持快速增长，消费类需求改善明显，2024年全年发展预期维持乐观。从厂商发展重点看，随着行业供需关系大幅改善，存储原厂增加资本支出主要用于偏先进产品扩产。其中，SK海力士2024年微弱增加资本支出并主要用于高价值产品扩产，计划TSV产能翻倍，扩大256GB DDR5、16-24GB LPDDR5T等供应，并拓展移动模组如LPCAMM2和AI服务器模组如MCR DIMM等产品矩阵；三星继续增加HBM、1βnm DDR5、QLC SSD等的供应。

值得关注的是，近期三星、SK海力士正加大对HBM、DDR5 等高端产品投入，计划逐步退出DDR3等市场。作为DDR3主要供应商，产能调整对于终端供应及价格影响较大。

目前DDR3等产品价格仍处于历史绝对底部，芯八哥认为，随着DDR3供应缩减，下半年涨价预期值得重点关注。

长远看，随着三星、SK海力士及美光等头部厂商加速扩产HBM等高端应用品类，国产厂商在DDR3等中低端市场替代潜力较大。从量产进展看，包括兆易创新及北京君正等均实现了规模出货，在DDR3产品性能比肩海外厂商，但料号数量方面仍有差距。

CES2024-SK海力士着重强调存储在AI时代发挥关键作用：SK海力士在拉斯维加斯举行的CES2024期间举行了题为“存储，人工智能的力量”的新闻发布会，SK海力士社长兼CEO郭鲁正在会上阐述了SK海力士在人工智能时代的愿景。发布会上，郭社长表示，随着生成人工智能的普及，存储的重要性将进一步提高。他还表示，SK海力士正在向ICT行业提供来自世界最佳技术的产品，引领“以存储为中心的人工智能无处不在”。郭社长在新闻发布会上提到：ICT行业在PC、移动和现在基于云的人工智能时代发生了较大的发展。在整个过程中，各种类型和大量的数据都在生成和传播。现在，我们进入了一个建立在所有数据基础上的AGI新时代。因此，新时代将朝着AGI不断生成数据并重复学习和进化的市场迈进。在AGI时代，存储将在处理数据方面发挥关键作用。从计算系统的角度来看，存储的作用甚至更为关键。以前，系统基本上是数据流从CPU到内存，然后以顺序的方式返回CPU的迭代，但这种结构不适合处理通过人工智能生成的海量数据。现在，人工智能系统正在以并行方式连接大量人工智能芯片和存储器，以加速大规模数据处理。这意味着人工智能系统的性能取决于更强更快的存储。人工智能时代的存储方向应该是以最快的速度、最有效的方式和更大的容量处理数据。这与过去一个世纪的存储开发一致，后者提高了密度、速度和带宽。

2024年第四季度价格预判：1）NAND：NAND Flash产品受2024年下半年旺季不旺影响，wafer合约价于第三季率先下跌，预期第四季跌幅将扩大至10%以上。模组产品部分，除了Enterprise SSD因订单动能支撑，有望于第四季小涨0%至5%；PC SSD及UFS因买家的终端产品销售不如预期，采购策略更加保守。TrendForce集邦咨询预估，第四季NAND Flash产品整体合约价将出现季减3%至8%的情况。2）DRAM：2024年第三季之前，消费型产品终端需求依然疲软，由AI 服务器支撑起存储器主要需求，加上HBM排挤现有DRAM产品产能，供应商对合约价格涨幅保持一定的坚持。然而，近期虽有服务器OEM维持拉货动能，但智能手机品牌仍在观望，TrendForce集邦咨询预估第四季存储器均价涨幅将大幅缩减，其中，一般型DRAM (Conventional DRAM)涨幅为0%至5%之间，但由于HBM比重逐渐提高，DRAM整体平均价格估计上涨8%至13%，较前一季涨幅明显收敛。

4.2. 代工：整体代工产能及订单有所复苏，部分代工价格或上涨

9月，台积电为代表先进制程需求增长强劲，市场高度集中；联电、世界先进等成熟制程厂商需求回升，但对未来发展预期仍偏保守。

4.3. 封测：AI、高端消费电子等先进封测需求快速增长，产能利用率快速回升

9月，先进封测产能满载，头部厂商扩产加速。

AI 需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动 CoWoS 大扩产计划。今年一季度以来，市场对 AI 服务器的需求不断增长，加上 Nvidia 的强劲财报，造成台积电的 CoWoS 封装成为热门话题。据悉，Nvidia、博通、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵思、Habana 等公司已广泛采用 CoWoS 技术。台积电董事长刘德音在今年股东会上表示，最近因为 AI 需求增加，有很多订单来到台积电，且都需要先进封装，这个需求远大于现在的产能，迫使公司要急遽增加先进封装产能。

Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升，先进封装未来市场空间广阔。据Yole 分析, 先进封装 (AP) 收入预计将从 2022 年的 443 亿美元增长到 2028 年的 786 亿美元，年复合增长率为 10%。在封装领域，2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装连接及 TSV 等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。

部分封测厂产能利用率回到较高水平，金属价格上涨或带动封测涨价。一季度受到华为手机对国产芯片供应链的拉动，以及AI等的需求增长，部分封测厂（如华天/甬矽等）产能利用率回到较高水位，淡季不淡，超出市场预期。近期金属价格上涨，封测成本端预计有所提升，加之下半年产业链进入传统旺季，我们预计封测价格有提升的动力，建议关注产业链相关公司的投资机遇。

4.4.设备材料零部件：9月，可统计设备中标数量17台，招标数量35台

9月，半导体设备需求增长稳定；材料订单分化，下游客户库存改善。

4.4.1.设备及零部件中标情况： 9月可统计中标设备数量共计12台，国内零部件中标数量同比+175%

2024年9月可统计中标设备数量共计12台，同比-98.21%。薄膜沉积设备1台，检测设备3台，溅射设备1台，抛光设备1台，其他设备2台，清洗设备3台， 热处理设备1台。

2024年9月，北方华创可统计中标设备6台，同比+200%，环比+0%，包括3台清洗设备,1台热处理设备,1台其他设别,1台溅射设备。

2024年9月，国内半导体零部件可统计中标共21项，同比+175%。主要为电气类20项，为北方华创、菲利华、中国科学院微电子研究所中标，机电一体类1项，为汉钟精机中标。

2011-2024.9，国外半导体零部件可统计中标共820项。主要为电气类49项，光学类338项，机电一体类5项，机械类41项，气液/真空系统类387项。分公司来看，蔡司可统计零部件中标数量最多，为234项，Advanced Energy 16项，Brooks 29项，Cymer 2项，EBARA 39项，Elliott Ebara Singapore 28项，Ferrotec 4项，Inflicon 57项，MKS 76项，MKS、Inficon 1项，MKS、VAT 1项，Newport 131项，Pfeiffer 164项，Pfeiffer、VAT 2项，VAT 36项。

4.4.2. 设备招标情况：2024年9月可统计招标设备数量共64台，同比+67%

2024年9月可统计招标设备数量共64台，同比+67%。其中辅助设备58台，检测设备2台，刻蚀设备1台，其他设备1台。

2024年9月，华虹宏力无可统计招标设备。

2020-2024.9，公司可统计招标设备共3592台，包括246台薄膜沉积设备、395台辅助设备、56台光刻设备、69台后道设备、305台检测设备、2台溅射设备、34台抗蚀剂加工设备、152台刻蚀设备、33台离子注入设备、45台抛光设备、1523台其他设备、140台清洗设备、388台热处理设备、204台真空设备。

4.5.分销商：整体分销商订单回升，受欧美车用、工控库存面临持续调整，产业链各环节产品毛利承压

9月，整体分销商订单回升，受欧美车用、工控库存面临持续调整，产业链各环节产品毛利承压。

5. 终端应用：看好消费电子复苏，关注元宇宙发展走势

5.1. 消费电子：全球智能手机及PC等消费类需求维持弱势复苏，AI+相关应用增长较快，XR需求增长持续低迷

业内机构普遍看好2024年的行情。其中，在手机领域，根据IDC预测，2023年全球智能手机出货量将同比下降1.1%至11.9亿部，2024年全球智能手机出货量将同比增长4.2%至12.4亿部；在折叠手机领域，根据 Counterpoint，2023 年全球折叠屏智能手机出货量预计将同比增长52%达 2270万部，预计在2024年进入折叠屏手机的快速普及期，2025年将达5500万部；在PC领域，根据IDC的数据， 23Q3全球 PC出货量为 6820 万台，环比增长11%，出货量已经连续两个季度环比增长。据其预测，PC 销量在2023 年急剧下降 14%后，在2024年将增长4%；而在笔电领域，据 TrendForce的数据，2023 年三季度，全球笔记本出货量已经连续两个季度实现环比增长。据其预测，2024 年全球笔记本市场整体出货规模将达 1.72 亿台，年增3.2%。

9月，AI终端创新继续成为消费电子市场焦点，关注华为发布首款三折屏手机对应供应链影响，看好未来几个月手机等新品密集发布对供应链需求提振。

5.2. 新能源汽车：国内外厂商汽车销量分化明显，丰田、Stellantis等传统车企下调电气化发展目标，比亚迪、奇瑞等国产厂商加速海外市场布局

9月，国内外厂商汽车销量分化明显，丰田、Stellantis等传统车企下调电气化发展目标，比亚迪、奇瑞等国产厂商加速海外市场布局。

5.3.工控：工业领域订单需求相对低迷，关注未来几个月与消费相关业务

9月，工业领域订单需求相对低迷，关注未来几个月与消费相关业务需求变化。

5.4.光伏：光伏供应链各环节价格低位，行业处于周期底部，回升预期存在不确定性

9月，光伏供应链各环节价格低位，行业处于周期底部，回升预期存在不确定性。

5.5. 储能：储能市场订单需求强劲，头部厂商出货和排产增长稳定

9月，储能市场订单需求强劲，头部厂商出货和排产增长稳定。

5.6. 服务器：全球数据中心投资支出稳定增长，AI服务器需求强劲但头部厂商利润承压

9月，全球数据中心投资支出稳定增长，AI服务器需求强劲但头部厂商利润承压。

5.7. 通信：全球运营商业务增长放缓，下游通信设备需求持续低迷

9月，全球运营商业务增长放缓，下游通信设备需求持续低迷。

6. 上周（10/14-10/18）半导体行情回顾

上周（10/14-10/18）半导体行情领先于所有主要指数。上周创业板指数上涨4.49%，上证综上涨1.36%，深证综指上涨2.95%，中小板指上涨2.88%，万得全A上涨3.10%，申万半导体行业指数上涨12.07%。

半导体各细分板块有涨有跌，其他板块涨幅最大，半导体材料板块涨幅最小。半导体细分板块中，封测板块上周上涨6.8%，半导体材料板块上周上涨5.8%，分立器件板块上周上涨9.1%，IC设计板块上周上涨9.9%，半导体设备板块上周上涨9.2%，半导体制造板块上周上涨16.6%，其他板块上周上涨17.5%。

上周半导体板块涨幅前10的个股为：华岭股份、国民技术、富乐德、新相微、捷捷微电、中芯国际、寒武纪-U、瑞芯微、晶丰明源、伟测科技。

上周半导体板块跌幅前10的个股为：斯达半导、中船特气、通富微电、大族数控、帝科股份、晶合集成、纳思达、华润微、盛美上海、韦尔股份。

7.上周（10/21-10/25）重点公司公告

【华海诚科 688535.SH】

2024年10月25日公司发布第三季度报告，公司Q3营业收入为84,328,274.77元，同比增长8.11%，Q1-3末营业收入为239,647,746.73元，同比增长17.33%。Q3归属于上市公司股东的净利润为10,022,302.73元，同比下降12.75%，Q1-3净利润为34,916,700.13元，同比增长48.08%。Q3基本每股收益为0.12元，同比下降14.29%，Q1-3每股收益为0.43元，同比增长34.38%。Q3总资产为1,251,406,453.33元，较上年度末增长1.70%，归属于上市公司股东的所有者权益为1,029,907,375.25元，较上年度末增长0.26%。Q3公司研发投入合计为6,995,122.48元，同比增长26.73%，研发投入占营业收入的比例为8.30%，同比增加1.22个百分点。

【中微半导 688380.SH】

2024年10月25日公司发布第三季度报告，公司Q3营业收入为220,749,743.14元，同比增长25.74%，Q1-3营业收入为649,434,483.19元，同比增长40.03%。Q3归属于上市公司股东的净利润为68,315,910.26元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为14,233,317.74元。Q3公司研发投入合计为38,501,234.92元，占营业收入的17.44%。

【韦尔股份 603501.SH】

2024年10月26日公司发布第三季度报告，公司Q3营业收入达到6,816,977,098.74元，同比增长9.55%，Q1-3营业收入为18,908,383,806.32元，同比增长25.38%。Q3归属于上市公司股东的净利润为1,008,283,860.30元，同比增长368.33%，Q1-3净利润为2,375,297,360.17元，同比增长544.74%。公司Q3总资产和归属于上市公司股东的所有者权益也有所增加，分别增长了1.72%和5.61%。公司Q3的综合毛利率同比增加8.33个百分点，达到29.61%，这主要得益于产品结构优化和成本控制。

8. 上周（10/21-10/25）半导体重点新闻

ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台。ASM先晶半导体在首届湾芯展上推出了PE2O8碳化硅外延机台，这是对现有6英寸和8英寸单晶片碳化硅外延机台产品线的增强。PE2O8采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，旨在提高产量并降低成本，同时保持低缺陷率和高工艺一致性，满足先进碳化硅功率器件制造的需求。

太景科技获数千万A轮融资。太景科技（南京）有限公司完成了数千万元A轮融资，由高瓴创投领投，募集资金将用于推广其自主研发的太赫兹传感器、模组和仪器的量产。该公司采用硅基太赫兹技术，降低了成本并加速了市场进程，致力于成为太赫兹技术的全球引领者，其产品已覆盖120至500GHz的多个频率型号，目前单点测量探头已小批量出货，成像仪器正在进行客户测试。

德州仪器 (TI) 推出全新可编程逻辑产品系列。德州仪器（TI）最近推出了一款全新的可编程逻辑器件（PLD）系列，这些器件能够在单个芯片上集成多达40个逻辑及模拟功能。这种集成能力显著减少了电路板的尺寸，最高可减少94%，同时降低了系统成本。与市场上的其他同类产品相比，德州仪器的PLD系列在节省空间方面也表现出色。工程师可以利用德州仪器的InterConnect Studio工具，通过拖放式图形用户界面和集成仿真功能，在几分钟内设计、仿真和配置器件，无需任何软件编码，从而简化了编程和采购流程，加快了产品上市的速度。

江波龙于安博会揭幕全新高速microSD Express Card，加速智能安防创新步伐。江波龙在安博会上以"芯"级守护坚如磐石为主题，推出了FORESEE microSD Express Card新品及多款亮点产品，满足智能安防市场对存储的需求。在PTM模式下，江波龙展示了如何通过技术定制、联合创新和高质量智能制造，为高端客户提供全栈定制化服务，实现快速交付存储产品。

主流手机首次深度支持H.266，vivo搭载Ali266 高清播放功耗下降13%。vivo与阿里合作推出了业界首个H.266/VVC视频编码标准的软解异构优化方案，使用阿里自研的Ali266解码器，在高清视频播放中实现了13%的功耗降低和12%的解码速度提升。这一技术已应用于vivo X200系列手机，标志着主流手机厂商首次深度支持H.266解码，为智能手机行业全面支持H.266标准提供了实践路径，并有望推动该标准的广泛采用。

英特尔在北京发布酷睿Ultra 200V移动和200S台式机处理器，官宣多项合作进展。2024年10月25日，英特尔在北京举办了酷睿Ultra 200V移动处理器和200S台式机处理器的品鉴会及发布会，期间展示了其全栈生态优势，并与50家合作伙伴分享了产品和AI功能，推动了基于第二代酷睿Ultra处理器的30款台式机和笔记本的多样化。英特尔客户端计算事业部副总裁冯大为表示，公司致力于构建卓越的PC平台和广泛的AI软件生态，通过降低功耗同时保证高性能，与合作伙伴共同为用户提供更安静、更低温度的体验，引领AI PC行业的创新和发展。

9. 风险提示

地缘政治带来的不可预测风险：随着地缘政治冲突加剧，美国等国家/地区相继收紧针对半导体行业的出口管制政策，国际出口管制态势趋严，经济全球化受到较大挑战，对全球半导体市场和芯片供应链稳定带来不确定风险。未来如美国或其他国家/地区与中国的贸易摩擦升级，限制进出口及投资，提高关税或设置其他贸易壁垒，半导体行业相关公司还可能面临相关受管制设备、原材料、零备件、软件及服务支持等生产资料供应紧张、融资受限的风险等，进而对行业内公司的研发、生产、经营、业务造成不利影响。 

需求复苏不及预期：受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业存在一定的周期性，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响。另外，下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降，或由于半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求。

技术迭代不及预期：集成电路行业属于技术密集型行业，集成电路涉及数十种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。多年来，集成电路行业公司坚持自主研发的道路并进一步巩固自主化核心知识产权。如果行业内公司未来技术研发的投入不足，不能支撑技术升级的需要，可能导致公司技术被赶超或替代，进而对公司的持续竞争力产生不利影响。

产业政策变化风险：集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。国家陆续出台了包括《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4 号）、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8 号）在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面为集成电路企业提供了更多的支持。未来如果国家相关产业政策出现重大不利变化，将对行业发展产生一定不利影响。

分析师声明

本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法。我们所得报酬的任何部分不曾与，不与，也将不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。 

一般声明 

除非另有规定，本报告中的所有材料版权均属天风证券股份有限公司（已获中国证监会许可（金麒麟分析师）的证券投资咨询业务资格）及其附属机构（以下统称“天风证券”）。未经天风证券事先书面授权，不得以任何方式修改、发送或者复制本报告及其所包含的材料、内容。所有本报告中使用的商标、服务标识及标记均为天风证券的商标、服务标识及标记。 

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本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告出具日的观点和判断。该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。过往的表现亦不应作为日后表现的预示和担保。在不同时期，天风证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。 天风证券的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。天风证券没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。天风证券的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。 

特别声明

在法律许可的情况下，天风证券可能会持有本报告中提及公司所发行的证券并进行交易，也可能为这些公司提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。因此，投资者应当考虑到天风证券及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突，投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一参考依据。

注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《雄关漫道真如铁，国产替代当自强，再谈设备材料板块投资机会》

对外发布时间  2024年10月29日

报告发布机构  天风证券股份有限公司

本报告分析师：  

潘暕（金麒麟分析师）      SAC执业证书编号：S1110517070005

骆奕扬（金麒麟分析师）   SAC执业证书编号：S1110521050001

程如莹（金麒麟分析师）   SAC执业证书编号：S1110521110002

李泓依   SAC执业证书编号：S1110524040006

天风电子潘暕团队成员介绍

潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。许俊峰（金麒麟分析师） 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。俞文静（金麒麟分析师） 分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。李泓依 研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。

高静怡 助理研究员。中央财经大学会计硕士，覆盖半导体领域。

（转自：科技伊甸园）